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導熱硅脂俗稱散熱膏，是一種高導熱絕緣有機硅材料，可在-30℃~180℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態(tài)。導熱硅脂既具有優(yōu)異的電絕緣性，又具有優(yōu)異的導熱性，同時游離度低，能耐高低溫，廣泛應用于各種電子產(chǎn)品，電器設備中的發(fā)熱體 (功率管、可控硅、電熱堆等)與散熱設施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面，起傳熱媒介的作用。
在選用導熱硅脂時，可以通過以下幾個方面來簡單評價導熱硅脂的適用性。
一、導熱系數(shù)（詞條“導熱系數(shù)”由行業(yè)大百科提供）和熱阻抗
導熱系數(shù)是導熱硅脂最重要的性能參數(shù)之一。導熱系數(shù)是指在穩(wěn)定傳熱條件下，1m厚的材料，兩側(cè)表面的溫差為1開爾文(K),在1秒內(nèi)，通過1平方米面積傳遞的熱量，用λ表示，單位為瓦/米·開爾文(W/m·K)。導熱系數(shù)與材料的結構、密度、濕度、溫度、壓力等因素有關。
熱阻抗指的是當有熱量在物體上傳輸時，在物體兩端溫度差與熱源的功率之間的比值，單位為開爾文每瓦特(K/W)或攝氏度每瓦特(℃/W)。當熱量流過兩個相接觸的固體交界面時，界面本身對熱流呈現(xiàn)出明顯的熱阻，稱為接觸熱阻。
對于導熱硅脂的應用，減小接觸熱阻的措施是：
1)提高導熱硅脂的導熱系數(shù);
2)減少導熱硅脂的涂覆厚度即膠層厚度;
3)增大界面間的壓力，使兩接觸面更緊密接觸。
需要注意的是，導熱系數(shù)越高的硅脂，雖然理論上其傳熱效果越好，但并不代表熱阻抗越小，在實際應用時更應該關注如何降低熱阻抗。也因此，導熱硅脂的用量并不是越多越好，涂覆厚度應該在保證用量能夠填滿間隙的前提下盡可能地薄。涂覆厚度過大會導致傳熱路徑增加，界面的熱阻增大，反而對熱傳導效率產(chǎn)生不利的影響。此外，過多的硅脂用量會使硅脂在電子器件移動使用的過程中析出，還容易產(chǎn)生滲油、起霧等不良現(xiàn)象，影響使用效果。
二、細度
細度是指填料等粉狀物質(zhì)被研細分散在連結料中的程度，以微米(um)表示。細度能夠表征硅脂的細膩程度，細度越小，硅脂所用導熱填料的粒徑越小，硅脂能夠涂覆的厚度就越薄，界面的熱阻抗越小。細度大的硅脂外觀粗糙，涂覆厚度大，涂層疏松多孔不致密，界面的熱阻抗也較大，會影響傳熱效果。下圖1和圖2分別為我司某型號導熱硅脂及市面其他廠家的導熱硅脂施工對比圖，從下圖對比可以看出，我司生產(chǎn)的硅脂涂刮之后，表面非常細膩緊密，而市面上某廠家的產(chǎn)品涂刮之后，表面粗糙多孔。
圖1廣州市白云化工實業(yè)有限公司導熱硅脂(表面非常細膩緊密)
圖2其他廠家導熱硅脂(表面粗糙多孔)
三、施工性能
導熱硅脂主要由基體硅油（詞條“硅油”由行業(yè)大百科提供）和導熱填料組成，其施工性能與導熱填料的填充量、粒徑大小、形貌、分散狀態(tài)以及與硅油的相容性等密切相關。通常希望使填料填充最大化，以獲得更高的導熱效能;使用更小粒徑的填料，以得到更薄的涂覆厚度和接觸熱阻。
這使得填料填充存在復雜的競爭性：硅脂的導熱系數(shù)、涂覆厚度和黏度（詞條“黏度”由行業(yè)大百科提供）隨著填充量的增加而增加，黏度影響硅脂的施工性能以及硅脂與界面之間的接觸熱阻，填料粒徑則限制著填充量以及硅脂能達到的最小涂覆厚度。這些因素都會對導熱硅脂施工性能產(chǎn)生影響，在實際應用中，還需要根據(jù)施工方式的不同選擇不同流變性能的硅脂。導熱硅脂根據(jù)流變性能的不同，一般可以分為流淌型硅脂、觸變型硅脂及半流淌型硅脂，如下圖所示：(其中圖3是流淌型，圖4是觸變型，圖5是半流淌型)
圖3流淌型 圖4觸變型 圖5半流淌型
導熱硅脂的施工方式可分為筆涂、點涂、刷涂、點膠和絲網(wǎng)印刷，針對不同的施工方式，需要選擇合適的產(chǎn)品。一般而言，點涂和刷涂等手工施工希望使用黏度低流淌型的硅脂，自動點膠更傾向于使用觸變性好的硅脂，而絲網(wǎng)印刷則要求硅脂具有良好的涂布性能。
綜上所述，在選擇導熱硅脂產(chǎn)品時，應該根據(jù)元器件熱設計的需要并結合施工方式，綜合考慮導熱硅脂的導熱性能、流變性和施工性能，在此基礎上盡量選擇細度小膠層厚度薄的硅脂，此外，還需要關注硅脂在應用過程中的長期穩(wěn)定性和可靠性。
