化學鍍

　　化學鍍是一種新型的金屬表面處理技術，該技術以其工藝簡便、節(jié)能、環(huán)保日益受到人們的關注。化學鍍使用范圍很廣，鍍金層均勻、裝飾性好。在防護性能方面，能提高產(chǎn)品的耐蝕性和使用壽命；在功能性方面，能提高加工件的耐磨導電性、潤滑性能等特殊功能，因而成為全世界表面處理技術的一個發(fā)展。
化學鍍/無電沉積
　　化學鍍技術是在金屬的催化作用下，通過可控制的氧化還原反應產(chǎn)生金屬的沉積過程。與電鍍相比，化學鍍技術具有鍍層均勻、針孔小、不需直流電源設備 、能在非導體上沉積和具有某些特殊性能等特點。另外，由于化學鍍技術廢液排放少，對環(huán)境污染小以及成本較低，在許多領域已逐步取代電鍍，成為一種環(huán)保型的表面處理工藝。目前，化學鍍技術已在電子、閥門制造、機械、石油化工、汽車、航空航天等工業(yè)中得到廣泛的應用。
化學鍍原理
　　化學浸鍍（簡稱化學鍍）技術的原理是：化學鍍是一種不需要通電，依據(jù)氧化還原反應原理，利用強還原劑在含有金屬離子的溶液中，將金屬離子還原成金屬而沉積在各種材料表面形成致密鍍層的方法�；瘜W鍍常用溶液：化學鍍銀、鍍鎳、鍍銅、鍍鈷、鍍鎳磷液、鍍鎳磷硼液等。
　　目前以次亞磷酸鹽為還原劑的化學鍍鎳的自催化沉積反應，已經(jīng)提出的理論有“原子氫態(tài)理論” 、“氫化物理論”和“電化學理論”等。在這幾種理論中，得到廣泛承認的是“原子氫態(tài)理論”。
敏化活化處理
　　敏化就是使非金屬表面形成一層具有還原作用的還原液體膜。這種具有還原作用的處理液就是敏化劑。好的敏化效果要求具有還原作用的離子在一定條件下能較長時間保持其還原能力，并且能控制其還原反應的速度，要點是敏化所要還原出來的不是連續(xù)的鍍層，而只是活化點。目前最適合的還原劑只有氯化亞錫。目前，對于非金屬化學鍍鎳用得最多的是Pd活化工藝。當吸附有Sn的非金屬表面接觸到Pd活化液時，Pd會被Sn還原而沉積到非金屬表面形成活化中心，從而順利進行化學鍍。